Zitat: Zitat von Gipsel (Beitrag 13537907) Momentan ist es bei intel-Boards nur eine rechnerische Größe, die die an die CPU gelieferte lastabhängige Spannung beeinflußt:
Spannungsoffset = I * Rloadline

Traditionell sollte eine Loadline dazu dienen, den Leitungswiderstand zwischen den VRMs und der CPU kompensieren, damit diese die passende Spannung geliefert bekommt. Die CPU-Spec fordert ja frequenzabhängig eine bestimmte Spannung an (intel hat eine recht umfangreiche VRM-Spec, die auch solche Sachen Vdroop und sowas umfaßt [das überlappt mit der Loadline, niedrigere Loadline-Settings erhöhen quasi den lastabhängigen Spannungsabfall], das sollte Alles schon damit totgeschlagen sein). Dies tut es bei intel momentan aber nicht.
Eigentlich specced intel ihre CPUs für eine 1,1 mOhm Loadline. Kommt jetzt also ein Board daher und setzt das im Bios auf 0,5 mOhm (wozu intel die Boardhersteller allerdings in ihrer CPU-Spec ermutigt), "fehlen" quasi 0,6 mOhm, was sich bei 100A Strom in 60mV geringerer Spannung an der CPU im Vergleich zur Standard-Spec von 1,1 mOhm ausdrückt. Das kann also am Ende in einem recht massivem Undervolting resultieren, insbesondere bei Volllast (200A => -120mV gegenüber Standard).

Kurz: Niedrige Loadline => geringere Spannung unter Last Danke für die Erklärung. Demnach müßte die korrekte Loadline tatsächlich vom Boarddesign abhängen, und Dinge wie die Dicke der Kupferbahnen hätten einen großen Einfluß.

Falls Gigabyte also recht sparsam mit dem Kupfer war, könnten die 1,7 mOhm sogar stimmen. Was aber bei 100A schon ordentlich Verlustwärme verursachen würde (P=R*I² => P=17W).

Verwendet man mit Mülldozer noch MS DOS, oder warum muss dieser Bloat jeweils auf einem eigenen Kern laufen? ;D

Die Meldung scheint eine Ente zu sein, Tools und u.U. Windows scheinen da was falsch anzuzeigen. Zumindest scheint das die realistischste Feedback in Reddit zu dem Thema zu sein:

Reddit Thread

THG wo's auch reported wurde
Zitat: Enabling VBS shows 192MB in Task Manager, or 2 x 96MB in CPU-Z.
Disabling VBS (and rebooting) shows 128MB in Task Manager, and 96 MB + 32 MB in CPU-Z.

Zitat: Zitat von OgrEGT (Beitrag 13533910) Eigentlich sehr geil... Ich warte aber jetzt auf den Zen5X3D :massa: Darauf warte ich auch. Mein 5800x3d hält derweil noch sehr gut mit. Da kann ich bei Zen4 nichts sehen was mich reizt. Dafür sind mir die Umstiegskosten aktuell noch zu hoch für das bisschen Performancegewinn. Schade das es die 8000er Chips nicht mit 3d Cache gibt. Dürfte zen4c deutlich Beine machen trotz des niedrigen takts.

Die Mainboards sind aber nach wie vor seltsam im Preis gestaltet. Viel zu teuer. 2pcie x16 ports die kaum einer mehr braucht, ...
Auch das aktuelle Grafikkarten kein pcie V5 unterstützen ist nicht hilfreich. Klar wird es nicht viel bringen, aber warum verbaut man es dann inzwischen seit Jahren...
Der gewöhnliche Endkunde interessiert sich sicherlich nicht für noch schnellere nvmes. Aktuell ist in vielen Mainboards einfach so viel Nischenfeature drin, was auch die Preise zusätzlich treibt.

Vollkommen normal die VCore.

Zitat: Zitat von Loeschzwerg (Beitrag 13532705) KX-6000 is also an out-of-oder design. VIA Isaiah core (Nano) was the first implementation of an out-of-order architecture. KX-7000 is probably just improving the execution and branch prediction.

Can't wait for an in-depth review from Chips&Cheese like they always do:
https://chipsandcheese.com/2021/09/2...tric-boogaloo/ Than you so much for the clarification and the link to chipsandcheese. I just read all 4 articles, including Isaiah’s Branch Predictor on part 1 and Lujiazui Branch Predictor on part 2. All very interesting to me.
Overall they point several issues/limitations and therefore points to be improved.
So I now understant your interest on their next article about KX-7000 and their take on changes from Lujiazui. I too am now very curious to read it.

Zenbook Ultra 155h vs Ryzen 8840HS

Lunar Lake soll für Low Power kommen, Arrow Lake als Desktop CPU in 2024.
Beide nutzen 3nm Lunar Lake soll auf dem Chip fest verbauten RAM haben damit man an die Effizienz von Apple dran kommt.

https://www.golem.de/news/intel-luna...01-180993.html

Fertigung TSMC n3b
https://www.tomshardware.com/news/in...o-use-tsmc-n3b

R5 5600 99€ inklusive Vesand.

https://www.mindfactory.de/Highlights/MindStar

Liebe alle
Welche Möglichkeiten gibt es per BIOS den Verbrauch des PROM21 Chipsatz auf dem Board zu reduzieren? Welche Spannungen sind dafür die relevanten? Kann man den Chipsatz auch ganz abschalten?
Unbenötigte Features wie BT Audio SATA etc habe ich bereits deaktiviert... Ziel ist den Verbrauch und damit die Temperatur des Chipsatzes zu senken... Danke euch!

Ein interessanter Artikel zu dem Thema: https://chipsandcheese.com/2024/03/2...t-need-to-die/

mfg.

Sonyfreak

Zitat: Zitat von Gangus im Jahr 2017 (Beitrag 11428900) mal probieren, ob ich die noch halbwegs zusammen bekomme.

8086er 4,77 Mhz
486 SX 33
Pentium 1 133 Mhz
K6-3 400 Mhz
Athlon C 1200 Mhz
Diverse Thunderbreds
Core 2 Duo E8400 3 Ghz
4770K

Für 26 Jahre PC-Hobby relativ wenige. Aber bin mehr der Grafikfetischist. ^^ Update:
2021 kam ein Ryzen 5600X dazu. Hab ich bis heute. Keine Neuanschaffung derzeit geplant. Ich glaub, ich kann noch bis Zen6 warten.

Danke für den Tipp, habs jetzt auch installiert, aber ja, keines der Spiele auf den PC :), was solls. Also auf Gigabyte Aorus Z690 Elite DDR4 gehts auch, im Bios aktivieren, Treiber auf der Gigabyte Seite und Intel AO über deb M$ Store

Browser verhindern m.W. bisher diese Art von Angriffen, indem der Angriffscode auf keine genau Timer Funktion zurück greifen kann und sogar ein Jitter zur abgefragten Zeit hinzugefügt wird.

Hm... hab ich auch darüber nachgedacht... aber passiv und low profile gibts die 6400 nicht. Mich hat auch das Kühlkonzept vom FC8 interessiert... Für was ich momentan damit mache wie Filme, Streaming, Audio und leichtes Gaming langt der 35W Eco Mode (real laut HWInfo bis zu 45W) vollkommen derzeit. Hab die Kiste auch mal ne Weile mit 45W (real laut HWInfo bis zu 65W) TDP LEGO Star Wars laufen lassen, da wird der SOC dann so 65°C warm... Für die SSD muss ich mir noch nen gescheiten Kühler besorgen... die ist immer so 60-70°C...

Zitat: Zitat von robbitop (Beitrag 13506894) Thema IMO verfehlt. Ein 5950X3D ist ja für AMD absolut machbar für AM4 ohne auch nur ein Fitzelchen R&D zu investieren. Den gab es sogar im Labor. Das packaging und die Chiplets existieren ja und würden auch laufen wenn man das Package so bestückt.
Ein hypotetischer nativer 16C auf AM4 hingegen wäre was völlig Neues und entsprechend für AMD nicht sinnvoll. Sowas wird dann mal mit Zen6 (oder so) für AM5 kommen. Meinte eh AM5 :D

So eine CPU auf AM4 würde aber keinen Sinn machen da man ja die Kunden auf AM5 bringen will, so ein 16C 3dcachler wäre da schon ein wenig Anreiz

Zitat: Zitat von T86 (Beitrag 13501813) Der untere x16 Slot ist ein Pcie 3.0 x4 slot vom Chipsatz
Bei fast allen b550 boards kann man den zeitgleich mit den unteren m2 Slot nutzen
Da b550 genug lanes hat kann man mit Adapter eine dritte m2 ssd verbauen wenn ;)
Falls das mal Interessant sein sollte… Das kann man fast beim Gigabyte B550 GAMING X V2 vergessen.

1 x PCI Express x16 slot (PCIEX2), integrated in the Chipset:- Supporting PCIe 3.0 x2 mode

3 x PCI Express x1 slots (PCIEX1_1, PCIEX1_2, PCIEX1_3), integrated in the Chipset:
- Supporting PCIe 3.0 x1 mode

Was man sich dabei gedacht hat würde ich auch gerne wissen. Selbst "mein altes b450 MB " hatte wenigstens einen x4 Steckplatz zusätzlich.

Zitat: Zitat von HOT (Beitrag 13497513) 6400 wäre doof, da das IOD dann mit 2:1 läuft. 6200 wäre das Maximum. HUB nutzt 6000er für AMD und 7200 für Intel standardmäßig. Wenn HWUB schon RAM-OC fährt, werden sie klug genug sein, ein sinnvolles Setting zu wählen, welches auch gut performed. Wenn 6400 plötzlich langsamer als 6000 laufen, weil das SoC intern den IF-Multi hochschraubt, dürften sie das mitbekommen und gefixt (oder auf 6000 gelassen) haben.